负责模拟IC生产测试程序和测试硬件开发、验证，提高有效性和可靠性；

根据测试方案，设计CP测试电路原理图、PCB和针卡；

根据测试方案，设计FT测试load board原理图、PCB和socket；

编写CP/FT测试程序，完成调试、correlation、GRR和量产导入；

根据量产历史数据，提升良率、降低测试时间、优化测试方案或转换测试工厂。

电子相关专业，本科及以上学历，3年以上IC测试开发经验；

熟悉半导体晶圆制造、CP测试、封装和FT测试流程；

有ATE测试开发经验，具备模拟IC测试程序开发和测试电路设计能力；

掌握C/C++语言程序设计，熟悉ETS88待ATE程序设计；

掌握模拟电路原理图设计和PCBlayout，熟悉Altium Designer等原理图和layout设计；

熟悉IC测试correlation、GRR方法和流程 ；

具备数据分析能力，擅长数据统计分析；

英文读写能力良好，能读懂半导体相关英文资料。