芯片封装NPI工程师，协同外包封装厂完成公司新产品的封装方案选择、设计、试产直至量产；

负责芯片封装设计涉及的热仿真。

熟悉Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD，HFSS等类似工具，可以对芯片封装做热仿真；

熟悉框架类QFN/QFP，基板类BGA，SIP等封装形式及工艺，有实际工艺经验；

有3年以上IC封装工作经验，有车载IC产品封装量产经验者优先；

有封装基板设计经验者优先。