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芯片封装工程师
  • 深圳
  • 12 Jan 2024
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工作职能:
  • 芯片封装NPI工程师,协同外包封装厂完成公司新产品的封装方案选择、设计、试产直至量产

  • 负责芯片封装设计涉及的热仿真。

任职资格:
  • 熟悉Cadence Allegro Package Designer,Auto CAD,HFSS等类似工具,可以对芯片封装做热仿真;

  • 熟悉框架类QFN/QFP,基板类BGA,SIP等封装形式及工艺,有实际工艺经验;

  • 有3年以上IC封装工作经验,有车载IC产品封装量产经验者优先;

  • 有封装基板设计经验者优先。

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